技术参数
s 高速升温设计，室温~180℃升温小于40s；
s 板式加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高；
s 浮动式恒定压力压合系统；
s 可用于高、低温灭菌包装袋、纸塑立体袋、纸纸袋以及铝箔袋的封口；
s 带封口计数功能；
s 轻触式按键；
s 自动控制，连续封口，温控精度±1%；
s 工作温度：60~220℃任意设置；
s 封口速度10m/min；
s 封纹宽度12mm；
s 封口强度符合YY/T 0698.5-2009要求；
s 电源：220V 50Hz；
s 功率：500W；
s 尺寸：490×240×140（mm）；
s 封口留边0~35mm可调；
s 重量：12KG；
